1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的整個(gè)生命周期的開(kāi)發(fā)與管控。熟悉產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研和會(huì)議探討結(jié)果進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品(產(chǎn)品例如臺(tái)燈、電動(dòng)牙刷等)需求分析、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品設(shè)計(jì),造價(jià)控制;
2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商的篩選與談判。尋找相應(yīng)供應(yīng)商并進(jìn)行談判,與供應(yīng)商和設(shè)計(jì)公司溝通產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試評(píng)估,把控產(chǎn)品相關(guān)的供應(yīng)鏈成本、品質(zhì)管理、等環(huán)節(jié);
3、精準(zhǔn)分析客戶(hù)需求與新品提案。根據(jù)平臺(tái)用戶(hù)需求,結(jié)合市場(chǎng)分析,提案可行性新產(chǎn)品;
4、管控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和質(zhì)量把控,嚴(yán)格控制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間,合理安排進(jìn)度,并能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)收質(zhì)檢;
5、可勝任除電子產(chǎn)品外的其他類(lèi)別開(kāi)發(fā),可以根據(jù)公司的需求,接受并勝任其他類(lèi)別產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作。
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桂林資深硬件工程師招聘
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2025-02-27熊繼維行政經(jīng)理崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),相關(guān)文檔撰寫(xiě);
2.參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout,PCBA調(diào)試,產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入及不良分析;
4.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證,配合完成產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試;
任職要求:
1.精通模擬、數(shù)字等電子基礎(chǔ)知識(shí),熟悉一般電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)流程和設(shè)計(jì)方法;
2.掌握具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCBlayout,硬件電路調(diào)試與分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文件(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);
3.掌握各種電子元器件參數(shù),能熟練焊接各種器件,會(huì)使用各種測(cè)試儀器 ;
4.與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化;
5.熟悉至少一種EDA硬件開(kāi)發(fā)工具,如AD、PADS等;
6.熟練使用相關(guān)工具進(jìn)行電路仿真。
7.熟練使用常見(jiàn)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具,如:示波器、恒流源、電烙鐵、熱風(fēng)槍等;
約 1 個(gè)崗位
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學(xué)歷要求分析
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大專(zhuān)14.3%
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桂林硬件工程師招聘需要什么學(xué)歷?不限學(xué)歷占54.3%,高中占2.9%,大專(zhuān)占14.3%,本科占28.6%。
經(jīng)驗(yàn)要求分析
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不限經(jīng)驗(yàn)68.6%
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1-3年28.6%
桂林硬件工程師招聘需要什么經(jīng)驗(yàn)?不限經(jīng)驗(yàn)占68.6%,應(yīng)屆畢業(yè)生占2.9%,1-3年占28.6%。